Samsung Electronics инвестира $280 млн. в съоръжение за модерни корпуси за чипове в Япония

Снимка: Samsung

Южнокорейската Samsung Electronics ще инвестира около 40 милиарда йени ($280 млн.) за 5 години в съоръжение за изследване на модерни корпуси за чипове, което ще създаде в Япония, според съобщение от град Йокохама.

През март „Ройтерс“ съобщи, че Samsung обмисля създаването на опаковъчно съоръжение в префектура Канагава, където вече има център за изследване и развитие, за да задълбочи връзките си с японските производители на оборудване и материали за производство на чипове.
Министерството на индустрията на Япония съобщи, че ще предостави субсидии на Samsung на стойност до $20 млрд. йени, тъй като се стреми да подкрепи съживяването на местното производство на чипове.

Инвестицията на Samsung идва в момент на намаляване на напрежението между Южна Корея и Япония, докато САЩ насърчават съюзниците да работят заедно, за да се противопоставят на нарастващата технологична мощ на Китай.

Производителят на чипове започна да укрепва своя усъвършенстван отдел за опаковане на чипове миналата година. Компаниите се надпреварват да разработят усъвършенствани техники за корпуси, които включват комбиниране на компоненти в един пакет за подобряване на цялостната производителност на чиповете.

Съоръжението в Япония ще позволи на Samsung да укрепи лидерството си в чиповете и да си партнира с компании, свързани с корпуси, базирани в Йокохама, каза ръководителят на бизнеса с чипове на Samsung Кюнг Кие-хюн в съобщението на града.